来年発売される2つのiPhoneモデルで、Apple製の5Gモデムチップが採用されると、著名アナリストのミンチー・クオ氏が投稿しています。その2つのモデルとは、iPhone SE(第4世代)と超薄型のiPhone17だそうです。
2つのモデルでApple製5Gモデムチップを採用へ
iPhone SE(第4世代)は来年春、超薄型のiPhone17は来年秋に発売されるといわれています。
iPhone SE(第4世代)のデザインはiPhone14ベースもしくはiPhone16ベースになると噂されており、ディスプレイはOLEDを採用し、1眼カメラを搭載すると予想されています。
超薄型のiPhone17は、名称がまだはっきりしていませんが、ディスプレイサイズは6.6インチになると噂されています。
モデムチップの内製化の話は前からあった
AppleがQualcommのモデムチップから脱却し、自社設計のものに切り替えるという噂は以前からありましたが、ついに来年実現するのでしょうか。
クオ氏は2023年9月の時点でもiPhone17シリーズとSE(第4世代)でのApple製モデム搭載について予想していましたが、この度の情報は前回のものをさらに踏襲する形となります。
モデムの内製化でさらなるコスト削減へ
Appleがモデムを内製化したいのは、デバイスの製造コスト削減が目的と言えます。
最近のメジャーな内製化パーツへの切り替えとして、Intelチップからの脱却が記憶に新しいところです。AppleはARMアーキテクチャを基盤とする自社製システム・オン・チップ(SoC)でIntelチップを置き換えることに成功していますが、カスタマイズ性能が犠牲になったりと難点も指摘されています。
Source: 9to5Mac
Source: iPhone Mania
2025年のiPhoneモデルのうち2つで内製化された5Gモデムが採用へ