MediaTekの次期ハイエンドチップであるDimensity 9400ですが、卸価格の値上げは避けられないとの予想を、リーカーが投稿しました。
Androidスマートフォン向けチップとしてQualcomm Snapdragon 8 Gen 4の値上げも噂されており、本体価格への転嫁が懸念されます。
Dimensity 9400はTSMCのN3Eで製造見込み
Dimensity 9400についてリーカーのDigital Chat Station氏が、製造プロセスがTSMCの改良型3nmプロセス「N3E」に移行することに伴い、値上げは避けられないとの見通しを示しています。
製造プロセス微細化のメリットとして同氏は、NPU（Neural Processing Unit）の処理能力がDimensity 9300と比べて40%向上すると述べています。
Appleは他社よりも安い卸価格でTSMCと契約と噂
Dimensity 9400の値上げは、Galaxy S25とGalaxy S25 Plusの販売価格に影響をおよぼすかもしれません。
SamsungはSnapdragon 8 Gen 4の卸価格がかなり高いことから、代わりにDimensity 9400を採用するとの噂があります。
Dimensity 9400はSnapdragon 8 Gen 4よりも卸価格が安くなる見込みですが、Galaxy S24とGalaxy S24 Plusが搭載するSnapdragon 8 Gen 3程度に納まらなければ、Galaxy S25とGalaxy S25 Plusの値上げにつながる可能性があります。
Dimensity 9400とSnapdragon 8 Gen 4はいずれも、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造されるとみられています。
N3EではiPhone16シリーズ用A18も製造されるようですが、AppleはTSMCとの強い関係を活かし、他社よりも安い卸価格で契約している模様です。
TSMCの独走を許しているSamsungの3nmプロセスの現状は？
Samsungが報告したように、同社の3nmプロセスの歩留まり率が良好で、Exynos 2500を十分な数量製造できれば、Dimensity 9400やSnapdragon 8 Gen 4の値上げの影響を最小限に抑えることができるでしょう。
しかし、Samsungの3nmプロセスでの半導体製造委託先が減少している現状を鑑みると、「噂されているほど歩留まり率は悪くないが、製造コストが高く競争力がない」というのが実態なのかもしれません。
Source:Digital Chat Station via Wccftech
Photo:Techtics/YouTube
Source: iPhone Mania
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