Appleが、人工知能（AI）関連機能を処理するサーバー向けチップの開発で、Broadcomと協業しているのが明らかになったと、The Informationが伝えています。
AIサーバー向けチップの開発は、2026年までに完了する見通しです。
AIサーバー向けチップをBroadcomと共同開発か
Appleは2025年に独自設計のWi-Fi-/Bluetoothチップを自社製品に搭載し、Broadcom製Wi-Fi-/Bluetoothチップの搭載割合を徐々に減らしていくと、Bloombergが報じていました。
その一方で、AppleはBroadcomとAIサーバー向けチップを共同開発しているようです。
NVIDIAに依存している状況の改善目指す
AIサーバー向けチップを他社と共同開発する重要性についてReutersは、Broadcomと共同開発しているGoogleを除き、各社はNVIDIAに依存している状況でありそれを減らすのが困難な状況にあると述べています。
TSMCのN3Pで2026年に量産開始することを計画
AppleとBroadcomが共同開発しているAIサーバー向けチップのコードネームは「Baltra」で、2026年までに開発が完了し量産が開始される見通しです。
なお、量産はTSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」で行われるとReutersは伝えています。
N3Pでは2025年にiPhone17/17 Proシリーズ向けA19/A19 Proの量産が行われるとみられています。
2026年にN3PでAIサーバー向けチップを量産するのであれば、それまでに歩留まり率も向上しダイ面積が大きなチップだとしても安定的に量産できるようになると予想されます。
AIサーバー向けチップはM5ベースと噂
Apple Intelligence関連機能を処理することにもなるAIサーバー向けチップは、M5をベースに開発されると噂されていました。
また、AIサーバー向けチップの開発に注力するため、AppleはM4 Extremeとみられるチップの開発を中止したとThe Informationは伝えていました。
Source:The Information via Reuters
Photo:Apple Club（@appleclubs）/X
Source: iPhone Mania
Apple Intelligenceサーバー向けチップの開発でBroadcomと協業