iPhone18 ProとM5/Pro/Max/Ultraの最新情報をクオ氏が報告

投稿日：2024/12/24

M5シリーズチップを製造するTSMCの第3世代3nm製造プロセス「N3P」での半導体試作が数カ月前に開始されたとの情報を、アナリストのミンチー・クオ氏がXに投稿しました。

また、iPhone18 Proシリーズのカメラには可変絞りが搭載されるとの予想を、関連するサプライヤー名とともに伝えています。

iPhone18 Proの広角カメラに可変絞り搭載？

クオ氏によれば、iPhone18 Proシリーズのカメラに可変絞りが搭載されることに伴い、BF Semiconductorが恩恵を受けるとのことです。

iPhone18 Proシリーズのカメラへの可変絞り搭載は以前から噂されていましたが、部品供給を行う可能性が高いサプライヤー名などが挙げられる段階になったことで具体化に向けて順調に進展している模様です。

クオ氏はまた、M5シリーズチップの製造プロセスに関する情報も取り上げています。

M5シリーズチップはTSMCの「N3P」で製造、M5が2025年上半期(1月〜6月)、M5 ProとM5 Maxが2025年下半期（7月〜12月）、M5 Ultraの量産が2026年に開始される予定です。

このうち、M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra は新しいパッケージを採用、CPUとGPUを別々に設計することで、歩留まり率の向上と発熱低下が実現されるとクオ氏は述べています。

クオ氏の予想通りであれば、Mac Studioの搭載チップは2025年にM4 MaxとM4 Ultraに、2026年にM5 MaxとM5 Ultraへと順調に進化する可能性が高そうです。

その場合、M2 Ultraの後継チップとなるM3 Ultraが発表されなかったのは最新パッケージの採用が間に合わなかった、性能向上率が低かった、歩留まり率が低いかったなど何らかの理由があったと推察されます。

M5シリーズチップがTSMCの「N3P」で製造されるのであれば、iPhone17シリーズ向けA19とA19 Proも同プロセスで製造されるのでしょう。