iPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 ProシリーズA19 ProはTSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」で製造、2nmプロセス「N2」でのApple Aシリーズチップの量産が開始されるのは2026年までずれ込むとの予想が、新たなソースからも伝えられています。
2nmプロセスでのA19とA19 Pro製造は間に合わず
TSMCの2nmプロセス「N2」での半導体試作では、歩留まり率60%が確保されており量産に向けて順調な立ち上がりをみせているいるとの情報がありましたが、それでも2025年モデルのiPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 ProシリーズA19 ProをN2で製造した場合、卸価格はAppleの許容範囲内に収まらないようです。
そのため、N2でApple Aシリーズチップの量産が開始されるのは2026年までずれ込むと、MyDriversは述べています。
2026年には月産8万個の半導体が製造可能に
N2での製造規模は現在、月産1万個の試作レベルにとどまっており、2025年中にはこれが5万個に増加、2026年には月産8万個に到達する見通しです。
A20 ProはN2で製造も、A20はN3Pのままで小改良？
ただし、N2の製造規模が拡大してもiPhone18シリーズ向けA20とiPhone18 ProシリーズA20 Proがいずれも製造されることはないという噂もあります。
その場合、iPhone18シリーズ向けA20はN3Pでの製造を継続してGPUコア数が増加、iPhone18 ProシリーズA20 ProのみN2で製造されるのかもしれません。
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Source: iPhone Mania
iPhone18 Pro向けA20 Proが2nmで製造も、18向けA20は3nm？