折りたたみiPhoneの基幹部品はアモルファス合金製〜独自Wi-Fiチップの新情報

投稿日：2025/3/28

折りたたみiPhoneにおける重要な部品の1つであるヒンジ（蝶番）は、アモルファス合金製になるとの予想を、リーカーの定焦数码氏がWeiboに投稿しました。

定焦数码氏は、Appleは独自設計Wi-Fi/Bluetoothチップへの移行を2025年から2026年にかけて急速に推し進めるとの予想も伝えています。

折りたたみiPhoneのヒンジはアモルファス合金製と投稿

液体金属製になると噂されていた折りたたみiPhoneのヒンジですが、アモルファス合金製になる模様です。

アモルファス合金製のヒンジについて定焦数码氏は、下記の利点を挙げています。

折りたたみiPhoneの厚さはディスプレイ展開時に4.5mm〜4.8mmになるとアナリストのミンチー・クオ氏が報告していましたが、この薄さを実現するためには薄型でかつ耐久性のあるヒンジの開発が重要です。

強度の高いアモルファス合金製を採用することで、それを実現するのでしょう。

その他、薄型化のために必要な部品や技術は、iPhone17 Airに搭載されるものを応用するとみられています。

定焦数码氏はまた、Appleが開発中のWi-Fi/Bluetoothチップの実装計画についても述べています。

Appleは早ければiPhone17シリーズに独自設計Wi-Fi/Bluetoothチップを初搭載すると噂されていますが、その後の展開は独自設計のセルラーモデムであるC1およびその後継品と同様、2026年にはほぼ全てのApple製品に搭載されるようになると定焦数码氏は予想しています。

それが事実であれば、開発中の噂が伝えられてから実製品に搭載されるまで長い時間を要したC1と比べ、独自設計Wi-Fi/Bluetoothチップの開発は順調に経過しているのでしょう。

これに伴い、BroadcomがWi-Fi/Bluetoothチップを受注することは困難になりますが、一方でAppleとBroadcomはサーバー向けチップの開発で協業しているとの噂があります。